地热回路安装方法

发明专利申请公布后的驳回

摘要

根据本发明的一个方面，提供了一种用于在地层中钻孔并安装地热传输回路的方法。将钻孔装置放置于所需位置。所述钻孔装置包括如声钻之类的旋转振动装置，用于使空心钻柱旋转并振动进入地层。所述空心钻柱具有内部空间。通过旋转并振动所述空心钻柱进入地层，并将流体注入所述空心钻柱的内部空间，将孔钻至所需深度。将地热传递回路向下放入所述空心钻柱的内部空间，然后将所述空心钻柱从地层移走。该方法可包括将灌浆材料注入所述孔中。

基本信息

专利标题：

地热回路安装方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101163848A

申请号：

CN200680013774.1

公开（公告）日：

2008-04-16

申请日：

2006-02-17

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

雷蒙德·J·鲁西

申请人：

雷蒙德·J·鲁西;株式会社东亚利根钻探

申请人地址：

加拿大英属哥伦比亚特区

代理机构：

上海恩田旭诚知识产权代理有限公司

代理人：

尹洪波

优先权：

CN200680013774.1

主分类号：

E21B7/24

IPC分类号：

E21B7/24 F28D1/02 F24J3/08 E21B3/00 F16L1/028