制造方法：如何构造抑制芯材料于印刷线路板中
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
公开了制造包括导电抑制芯的印刷线路板的方法。几种方法可使执行方法的工具所使用的加工孔相对于用于形成成品印刷线路板的各种面板和分组件精确校准。也公开了对Gerber文件的修改，可增加制造量并能够在一批面板化印刷线路板中探测有缺陷的印刷线路板。本发明的一实施例包括使用至少一对参照物，相对于工具表面校准导电材料织布面板的织物组织，并在导电材料面板上形成加工孔。
基本信息
专利标题 ：
制造方法：如何构造抑制芯材料于印刷线路板中
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101536619A
申请号 ：
CN200680015678.0
公开（公告）日 ：
2009-09-16
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·K·瓦索亚
申请人 ：
C-芯技术有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200680015678.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30
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法律状态
2011-06-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101105875328
IPC(主分类) : H05K 3/30
专利申请号 : 2006800156780
公开日 : 20090916
号牌文件序号 : 101105875328
IPC(主分类) : H05K 3/30
专利申请号 : 2006800156780
公开日 : 20090916
2009-11-11 ：
实质审查的生效
2009-09-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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