本发明提供了一种化学机械抛光组合物，所述组合物包含：1)水；2)任选的磨料；3)氧化剂，优选过氧化物型氧化剂；4)少量可溶性金属离子氧化剂/抛光促进剂、与颗粒例如磨料颗粒结合的金属离子抛光促进剂或二者；和5)至少一种选自以下的物质：a)少量螯合剂、b)少量二羟基烯醇化合物和c)少量有机促进剂。小于800ppm，优选为约100ppm－500ppm的抗坏血酸为优选的二羟基烯醇化合物。所述抛光组合物及方法用于集成电路中的基本上所有的金属和金属化合物，但特别用于钨。本发明还涉及表面改性的胶态研磨抛光组合物以及使用这些组合物的相关方法，特别是用于化学机械平面化，其中所述浆料包含低含量的螯合自由基猝灭剂、非螯合自由基猝灭剂或二者。