本实用新型公开了一种绿化植被组合砖，其主要结构包括砖体，砖体下部为底托，砖体为中空结构，内部为空腔，胶体水囊置于空腔内，砖体上设有砖面孔塞，砖面孔塞与砖体上的砖面孔相配合，砖面孔塞上设有植物生长孔，砖体上表面设有多个凸块，凸块之间的沟槽内的聚水孔与空腔相通。本实用新型通过采用中空结构，内部可放置胶体水囊，底托夹层可放置肥料，保证植物生长所需要水份和养分；砖体表面凸块之间的沟槽内设置与空腔相通的聚水孔，能够充分聚集水分；砖体外表面的反射涂层能够降低砖面的温度，减少砖体水分的蒸发；砖体框边可加工成各种规格形状，便于铺设。本实用新型还具有施工过程简单，能够快速种植绿色植被，植被成活率高的特点。