双模块装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种双模块装置,供装设第一及第二电路模块,该双模块装置包括具有第一及第二表面之电路板、设于该第一表面并供装设第一电路模块的第一连接器、以及设于该第二表面并供装设第二电路模块的第二连接器,该第一、第二连接器分别具有通过该电路板第一、第二表面而相互对称依序电性连接的第一、第二端子组对称依序电性连接,使得可省去第一、第二端子组,以节省实装零件的空间损失因应未来计算机系统迷你化的需求,并能易于装设、辨识避免误植,而又能降低其它电子零件的干扰,解决现有技术问题的不足并满足使用者的需求。

基本信息
专利标题 :
双模块装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720003525.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-02-05
授权号 :
CN201000940Y
授权日 :
2008-01-02
发明人 :
山田正治
申请人 :
谢秀玉
申请人地址 :
台湾省台北市
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
梁挥
优先权 :
CN200720003525.6
主分类号 :
H01R12/18
IPC分类号 :
H01R12/18  H01R13/629  H01R13/64  H01R25/00  H01R27/00  
法律状态
2014-03-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581068025
IPC(主分类) : H01R 12/18
专利号 : ZL2007200035256
申请日 : 20070205
授权公告日 : 20080102
终止日期 : 20130205
2008-01-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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