本实用新型公开了一种放置电子产品的包装盒，包括：第一承载层、第二承载层及第三承载层的三层结构，其中，第一承载层与包装盒的底板之间形成第一置物空间，第二承载层的第一、第二、第三及第四嵌入片分别向下折叠并与第一承载层构成第二置物空间，以放置电子产品的主机，第三承载层位于第二承载层之上，从而防止顶部对主机的压力。由此，本实用新型包装盒采用将电子产品的主机放置于第二置物空间，通过第一、第二、第三及第四嵌入片减缓来自四周的外部冲击力，第三承载层减缓主机顶部的压力，使得本实用新型有效减缓外部的冲击力，增加电子产品的安全性，且本包装盒采用纸质材料一体成形，组装简单，符合当前环保发展需求。