电子产品外壳的加工装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域，具体地说是一种铝合金、镁合金、钛合金、大块非晶合金等电子产品外壳的加工装置，克服现有电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足，特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3(MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。该加工装置包括上极板、板坯、凹模等，板坯置于上极板和凹模之间，在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本实用新型结构简单、操作方便，无难以消除的铸造缺陷。

基本信息

专利标题：

电子产品外壳的加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720012969.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-27

授权号：

CN201061813Y

授权日：

2008-05-21

发明人：

程明张士宏张海峰王瑞雪

申请人：

中国科学院金属研究所

申请人地址：

110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

张志伟

优先权：

CN200720012969.6

主分类号：

B21D26/02

IPC分类号：

B21D26/02 B21D37/16 B21D37/12