电子产品外壳的加工装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及电子产品外壳加工技术领域,具体地说是一种铝合金、镁合金、钛合金、大块非晶合金等电子产品外壳的加工装置,克服现有电子产品外壳加工技术中工艺复杂、铸造缺陷难以消除、壁厚不能过薄、产品性能难以满足更高的承载要求等不足,特别适合于笔记本电脑、手提摄像机、数码相机、手机、PDA、MP3(MP4)、U盘等3C类电子产品外壳用薄壳形件的加工。该加工装置包括上极板、板坯、凹模等,板坯置于上极板和凹模之间,在上极板中的压缩空气和凹模内腔真空的共同作用下变形。本实用新型结构简单、操作方便,无难以消除的铸造缺陷。
基本信息
专利标题 :
电子产品外壳的加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720012969.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-27
授权号 :
CN201061813Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
程明张士宏张海峰王瑞雪
申请人 :
中国科学院金属研究所
申请人地址 :
110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 :
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 :
张志伟
优先权 :
CN200720012969.6
主分类号 :
B21D26/02
IPC分类号 :
B21D26/02 B21D37/16 B21D37/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D26/00
应用非使用刚性设备或工具或挠性或弹性衬垫的无切削成型,例如应用流体压力或磁力的成型
B21D26/02
通过流体压力
法律状态
2011-08-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101102309347
IPC(主分类) : B21D 26/02
专利号 : ZL2007200129696
申请日 : 20070627
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20100627
号牌文件序号 : 101102309347
IPC(主分类) : B21D 26/02
专利号 : ZL2007200129696
申请日 : 20070627
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20100627
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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