透射同轴聚焦送粉头
专利权的终止
摘要
透射同轴聚焦送粉头,包括一固定镜座、一联接套、调心螺母、螺纹联接套、内锥套及外锥套,固定镜座的外面是两个对接的连接法兰,其内部设置有二个压盖,二个冷却座,一个密封体;密封体外壁的中部间隔均匀布设有四个螺孔,联接套包括过渡联接套、前端联接套、锁紧联接套及一个衬套,衬套周边有多个调整螺钉,过渡联接套与固定镜座螺纹连接;前端联接套套置在过渡联接套的外部,前端连接套的上端与一调心螺母联接,调心螺母四周有多个均匀分布的调节螺钉,螺纹联接套一端装设在调心螺母内,其另一端套置有调整螺母,调整螺母与内锥套和外锥套相连接,内锥套内有冷水槽,内锥套的外壁与外锥套的内壁之间形成有粉末流道腔。本实用新型送粉头可完成即时送粉、均匀送粉,小范围内可调焦距。
基本信息
专利标题 :
透射同轴聚焦送粉头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720013892.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-08-20
授权号 :
CN201102988Y
授权日 :
2008-08-20
发明人 :
陶兴启宁春祥李鹏
申请人 :
沈阳大陆激光成套设备有限公司
申请人地址 :
110136辽宁省沈阳市道义经济开发区正义5路18号
代理机构 :
沈阳利泰专利代理有限公司
代理人 :
李枢
优先权 :
CN200720013892.4
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10 B23K26/34
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2011-11-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101127310096
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007200138924
申请日 : 20070820
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20100820
号牌文件序号 : 101127310096
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007200138924
申请日 : 20070820
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 20100820
2008-08-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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