提升器结构

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型涉及半导体晶片加工过程中片盒精确运动技术，具体地说是一种对片盒中晶片进行准确定位的提升器结构，解决晶片在加工完成以后不能被准确的送回到原来的取片片盒中等问题。该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器与片盒中的晶片对应。放置及固定片盒装置、激光传感器、伺服控制系统、激光传感器分别安装于框架上，在框架上安装有光电传感器，以便于控制伺服系统。本实用新型具有结构简单可靠且可节约成本、控制精度高、运动平稳等优点。

基本信息

专利标题：

提升器结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720015706.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-07

授权号：

CN201117646Y

授权日：

2008-09-17

发明人：

刘正伟

申请人：

沈阳芯源微电子设备有限公司

申请人地址：

110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

张志伟

优先权：

CN200720015706.0

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68