复合型真空墙体砌块砖
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种复合型真空墙体砌块砖,其特征在于:在砌块砖的表面或砖体内设有真空板材。所述砌块砖为实体砌块砖或空心砌块砖。所述真空板材是由塑料及其再生材料注塑或吹塑、抽真空而成。本实用新型提供的上述复合型真空墙体砌块砖,利用了真空效应,使砖体具有显著的保温、隔音效果,可达到节能降耗的目的;生产工艺简单、环保,避免了烧制砖对环境的污染;便于施工,提高效率;适用范围广泛,可用于高低层框架结构、民用房屋、仓储冷库等建筑。

基本信息
专利标题 :
复合型真空墙体砌块砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720032506.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-31
授权号 :
CN201071558Y
授权日 :
2008-06-11
发明人 :
江义军耿太平
申请人 :
江义军;耿太平
申请人地址 :
730070甘肃省兰州市安宁区万里机电厂47栋5单元303
代理机构 :
甘肃省知识产权事务中心
代理人 :
田玉兰
优先权 :
CN200720032506.6
主分类号 :
E04C1/40
IPC分类号 :
E04C1/40  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/40
由不同材料构成的部件,例如,由几层不同材料或带有填充或带有隔绝添加物的石质材料
法律状态
2011-10-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101115718778
IPC(主分类) : E04C 1/40
专利号 : ZL2007200325066
申请日 : 20070731
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20100731
2008-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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