高性能半塑天馈线
专利权的终止
摘要
一种高性能半塑天馈线，其特征是在主壳体(1)一侧的内口侧设有一个环型的内凹槽(2)，包围在辅壳体(3)及电缆(5)上的护套(4)前端充满于内凹槽(2)的空间内。辅壳体、电缆及主壳体和护套形成了一个整体，在接线处不会出现伸缩缝和因反复弯曲而出现断裂现象，可保证较长的使用寿命和在气候变化或恶劣天气时信号传输的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
高性能半塑天馈线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720032581.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-23
授权号 ：
CN201117835Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
胡波
申请人 ：
西安科耐特科技有限责任公司
申请人地址 ：
710065陕西省西安市西部电子社区CNT楼
代理机构 ：
西安文盛专利代理有限公司
代理人 ：
吕宏
优先权 ：
CN200720032581.2
主分类号 ：
H01R4/70
IPC分类号 ：
H01R4/70
法律状态
2011-11-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101133309505
IPC(主分类) : H01R 4/70
专利号 : ZL2007200325812
申请日 : 20070823
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20100823
号牌文件序号 : 101133309505
IPC(主分类) : H01R 4/70
专利号 : ZL2007200325812
申请日 : 20070823
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20100823
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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