免焊接高性能射频连接器
专利权的终止
摘要
一种免焊接高性能射频连接器，包括螺母(1)和外壳(3)及密封圈(2)，其特征是压套(4)内腔为一圆锥面，该圆锥面直接与外壳(3)压接配合。外壳(3)上与压套(4)的接触处设有膨胀缝(8)。密封圈(2)位于外壳(3)的台阶处并与螺母(1)相连。连接器内导体和芯线无需焊接，为更好的提高连接器组件的性能，直接采用了3#半柔或半刚的电缆芯线作为连接器的插针，电缆的绝缘层作为连接器的绝缘子，这样使连接器的结构变的更为简单，提高了组件性能，节约了材料，使结构一体化，减少装配环节、省工省时、降低了产品成本。
基本信息
专利标题 ：
免焊接高性能射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720032803.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-20
授权号 ：
CN201113045Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
胡波
申请人 ：
西安科耐特科技有限责任公司
申请人地址 ：
710065陕西省西安市西部电子社区CNT楼
代理机构 ：
西安文盛专利代理有限公司
代理人 ：
吕宏
优先权 ：
CN200720032803.0
主分类号 ：
H01R24/02
IPC分类号 ：
H01R24/02 H01R4/50
法律状态
2012-11-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101351528771
IPC(主分类) : H01R 24/02
专利号 : ZL2007200328030
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110920
号牌文件序号 : 101351528771
IPC(主分类) : H01R 24/02
专利号 : ZL2007200328030
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20110920
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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