电子元件落料装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电子元件落料装置，包括上口与下料通道相通的盒体，盒体中设置装在盒体外侧壁上的第一斜板，第一斜板与盒体外侧壁相交点下方的夹角为锐角，第一斜板的下方设置装在盒体内侧壁上的第二斜板，第二斜板与盒体内侧壁相交点下方的夹角为锐角。本实用新型结构合理，元件下料过程中的自由落差距离短，落料柔和，不易损坏，不会影响外观和产品内在质量。本实用新型同样适用于其他机械的落料装置。

基本信息

专利标题：

电子元件落料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720035574.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-30

授权号：

CN201021407Y

授权日：

2008-02-13

发明人：

王勇勤

申请人：

王勇勤

申请人地址：

226007江苏省南通市外环东路86号崇川科技创业园H座南通天之力电子科技有限公司

代理机构：

南通市科伟专利事务所有限公司

代理人：

葛雷

优先权：

CN200720035574.8

主分类号：

B65G11/20

IPC分类号：

B65G11/20