一种低交调射频同轴连接器的连接结构
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型公开了一种具有设计巧妙、有效降低三阶交调的低交调射频同轴连接器的连接结构，包括接头外壳、内导体、绝缘子，其中接头外壳的一端为带外螺纹的接口，接头外壳的另一端为法兰，其与原有产品不同点为：在法兰后平面设计为凹凸面；本实用新型的优点是：法兰后平面改进设计为凹凸面，并且凹凸面的结构设计间隙应控制在0.05mm±0.02mm，可使接触非线性大为改善；将接头外壳内径底部设置花键槽，以增强内导体的固定性；接头外壳法兰端凸缘宽度设计为3～10mm，这是防止非专业人员在安装拧紧螺钉时不能对称地均匀地同时拧紧的可能性；广泛用于通讯设备及移动通讯设备的射频同轴连接器、射频同轴电缆及其电缆组件中。
基本信息
专利标题 ：
一种低交调射频同轴连接器的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720040270.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-05
授权号 ：
CN201134589Y
授权日 ：
2008-10-15
发明人 ：
胡霞陈国华
申请人 ：
苏州市吴通通讯器材有限公司
申请人地址 ：
215132江苏省苏州市相城区黄桥镇
代理机构 ：
南京众联专利代理有限公司
代理人 ：
沈兵
优先权 ：
CN200720040270.0
主分类号 ：
H01R24/02
IPC分类号 ：
H01R24/02
法律状态
2009-08-19 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 20070705
2008-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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