微特电机控制IC模块
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
微特电机控制IC模块，是由导热硅胶、IC罩壳、IC模块所组成。IC模块的四周设置有IC罩壳，IC模块的上表面均匀地覆盖一层导热硅胶，导热硅胶的上表面与IC罩壳上表面在同一水平面上。本实用新型结构简单，费用低廉，节约了大量外汇，达到了散热所需的设计效果。
基本信息
专利标题 ：
微特电机控制IC模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720041509.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-22
授权号 ：
CN201107807Y
授权日 ：
2008-08-27
发明人 ：
环宇平陈秀荣
申请人 ：
环宇平
申请人地址 ：
214500江苏省靖江市开发区江苏富天江电子电器有限公司
代理机构 ：
靖江市靖泰专利事务所
代理人 ：
陆平
优先权 ：
CN200720041509.6
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2010-02-17 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-08-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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