导磁镶件的固定结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种导磁镶件的固定结构，适用于固定一导磁镶件，且该导磁镶件的固定结构包括一第一避磁元件，该第一避磁元件的内部呈中空状，而该第一避磁元件的一端部设有一凸缘；该凸缘外卡持设有一导磁入子，该导磁入子的一端部设有一凸台，且该凸台与该凸缘卡持配合，而该导磁入子的另一端部延伸设有一安装部，且该安装部外套设该导磁镶件；该凸台上磁吸固定一磁性元件，该磁性元件磁化安装部；该磁性元件的外围套设一第二避磁元件，且该第二避磁元件与该凸缘抵接。如此一来，磁化后的安装部可吸附导磁镶件，从而避免导磁镶件的脱落。

基本信息

专利标题：

导磁镶件的固定结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720042272.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-14

授权号：

CN201140475Y

授权日：

2008-10-29

发明人：

贾勇

申请人：

汉达精密电子(昆山)有限公司

申请人地址：

215300江苏省昆山市出口加工区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720042272.3

主分类号：

B29C33/16

IPC分类号：

B29C33/16