一种多通道智能微喷送粉激光熔覆装置，它主要用于混合集成电路基板、多层和三维线路板的激光三维微熔覆制造；其特征在于：数控针管工作台置于移动工作台上方，它的上方安装激光器，它的两侧分别安装数控换针管机构，两个数控换针管机构外侧分别装配着数控针管库，全部机构都通过控制电缆与系统数控中心相连；系统数控中心智能控制数控针管工作台进行多针管、多工位、多通道微喷送料，与激光束进行多用组合，实现“一粉两光及多粉双光”等光束与送粉的组合激光熔覆制造多层和三维线路板。