免粉刷框架接头砖
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种免粉刷框架接头砖,砖体为多角度转接体,由瓷砖泥或陶瓷泥直接烧制而成,或由搪瓷制成,转接体为横向的至少向两个方向延伸的沟状承接部,砖体底部为纵向向下延伸的用于嵌插的凸起。所述承接部或形成“一”字形,或形成“T”字形,或形成“L”形,或形成“十”字形。在建造诸如墙角、内墙连接处等时,可根据墙体的不同形状使用相应形态的砖,砖体用作内墙的一面可为纯色,用作外墙的一面可设置各种图案或花纹,用这种砖砌的墙,内墙无需粉刷,外墙无需贴瓷砖,省时又省工,且墙体的寿命更长。

基本信息
专利标题 :
免粉刷框架接头砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720046869.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-20
授权号 :
CN201109961Y
授权日 :
2008-09-03
发明人 :
张四清
申请人 :
张四清
申请人地址 :
247118安徽省池州市梅村镇必胜村后冲组2号
代理机构 :
安徽省合肥新安专利代理有限责任公司
代理人 :
何梅生
优先权 :
CN200720046869.5
主分类号 :
E04C1/39
IPC分类号 :
E04C1/39  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
E04C1/39
以特殊用途为特征的,例如,设置管道用的,形成拱腹面,花檐或搁板用的,固定墙板或门框用的,供作回廊用的
法律状态
2011-11-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101141116827
IPC(主分类) : E04C 1/39
专利号 : ZL2007200468695
申请日 : 20070920
授权公告日 : 20080903
终止日期 : 20100920
2008-09-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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