戒指

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及珠宝首饰技术领域，尤其是涉及一种戴在手指上使用的戒指。它包括一个贵金属制成的戒指主体，所述的戒指主体外表面低压合成有一层高纯度金片，纯金片的外表面又真空灌注有一层保护胶。本实用新型的戒指其主体由贵金属制成，使戒指的整体成本较低，同时，合成于戒指主体外表面的高纯度金片则可大大增强戒指的外观档次感，而高纯度金片外表面的保护胶则可避免高纯度金片的磨损，从而延长戒指的使用寿命。

基本信息

专利标题：

戒指

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720050886.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-28

授权号：

CN201039795Y

授权日：

2008-03-26

发明人：

朱诗平

申请人：

朱诗平

申请人地址：

519101广东省珠海市斗门区井岸镇江湾东二苑21栋801

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720050886.6

主分类号：

A44C9/00

IPC分类号：

A44C9/00