本实用新型公开了一种均温回路热管装置，它包括设有蒸发器和冷凝器的回路热管装置及均温器，均温器设置在回路热管装置蒸发器的蒸发端上，均温器内表面覆盖有金属网，金属网内包覆着留有通气孔的金属板，金属板上下表面均设有支撑柱，均温器内均填充有液体。本实用新型吸收了现有回路热管良好的传热性能，并增加了均温器，可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片的运用扩展至更高的积集度和更高速度下的运作。在均温器与回路热管装置结合的基础上，变换冷凝方式，温控翅片与冷凝翅片结合使用，提高系统对温度控制的灵活性和精确度。