一种双色片式发光二极管
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种双色片式发光二极管,包括发光颜色各异的两种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体,其特征在于,所述基板为金属基板,具有金属基板电极结构,芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接,封装胶体将芯片、导电引线、电极金属基板封装在一起,并将相互绝缘的金属基板连接在一起,并将相互独立的电极部分连接在一起。本实用新型采用金属基板作为双色片式发光二极管基板,提高双色片式发光二极管的散热能力,提供了一种发光效率高、生产成本低、光电特性稳定的双色片式发光二极管。

基本信息
专利标题 :
一种双色片式发光二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720052875.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-18
授权号 :
CN201084731Y
授权日 :
2008-07-09
发明人 :
李军政潘利兵李绪锋孟庆晨
申请人 :
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 :
528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 :
广州三环专利代理有限公司
代理人 :
詹仲国
优先权 :
CN200720052875.1
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L23/488  H01L23/31  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2017-07-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101736765661
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2007200528751
申请日 : 20070618
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 无
2008-07-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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