以铜包铝为导体的数字通信电缆

专利权的终止

摘要

本实用新型所涉及一种以铜包铝为导体的数字通信电缆，其包括护套、安装于护套内部的多根导线，所述的导线包括绝缘层，在绝缘层的内部设置有用于传递信号的导体，所述的导体包括导体芯以及设于导体芯外部的表层体。因在绝缘层的内部设置有用于传递信号的导体，所述的导体包括导体芯以及设于导体芯外部的表层体。所述的高频信号能够通过设置于导体芯外部的表层体传输信号，与现有使用纯铜作导体的数字通信用电缆相比较，本实用新型具有节省材料，降低整个数字通信电缆成本的目的。另外，本实用新型的以铜包铝为导体的数字通信电缆还具有减少重量的目的。

基本信息

专利标题：

以铜包铝为导体的数字通信电缆

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720054177.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-17

授权号：

CN201242905Y

授权日：

2009-05-20

发明人：

梁玉谦

申请人：

梁玉谦

申请人地址：

528200广东省佛山市南海区大沥镇水头梁边村梁边大街九巷15号之一

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720054177.5

主分类号：

H01B11/00

IPC分类号：

H01B11/00 H01B11/06