天线组装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种天线组装结构，其包括电路板以及全球定位系统模块，其中，在电路板上设置有与全球定位系统模块通信的芯片和连接座，且该连接座与芯片为电性相连，另，该连接座设置有顶针；全球定位系统模块包括一天线单元，在该天线单元上设置有与所述顶针相互对应的镀金面，其在组装时直接与顶针接触而信号传递。通过上述结构，避免了先前采用同轴电缆线的连接进行通信时而造成的组装空间狭小的问题，并且简化了全球定位系统模块与电路板间的组装，具有很好的使用价值。

基本信息

专利标题：

天线组装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720054696.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-27

授权号：

CN201084817Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

林传宗

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720054696.1

主分类号：

H01Q1/22

IPC分类号：

H01Q1/22 H01R4/28 H01R4/48