防水闸门结构
专利权的终止
摘要
一种防水闸门结构,应用于电子设备中,该防水闸门结构包括一机壳、即该电子设备之外壳,该机壳上设置有第一、二贯穿孔,该第一贯穿孔内径大于该第二贯穿孔内径,且该第一、二贯穿孔配合形成T形结构,该第二贯穿孔用于嵌设该电子设备的一输入或输出接口;该防水闸门结构还包括一上盖,该上盖可盖合于该第一贯穿孔中,且该上盖的外径稍大于该第一贯穿孔的内径,另外,该上盖还一体成型有凸点。如此,该上盖盖合于该第一贯穿孔中时,由于该上盖的外径稍大于该第一贯穿孔的内径,因此该上盖和该第一贯穿孔将紧密结合,另外,该上盖上的凸点也将紧密抵触于该第一贯穿孔的内壁上,从而即可防止外界灰尘或水侵入该第二贯穿孔中及该输入或输出接口中。
基本信息
专利标题 :
防水闸门结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720054705.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-27
授权号 :
CN201115070Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
叶恒清
申请人 :
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720054705.7
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2017-09-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101746386922
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200547057
申请日 : 20070727
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20160727
号牌文件序号 : 101746386922
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200547057
申请日 : 20070727
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20160727
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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