电脑主机外壳结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽设计的电脑外壳结构，其适用于笔记本电脑，且该电脑外壳包括：上盖、下盖以及电磁屏蔽层，所述下盖是扣接于上盖下方，而所述电磁屏蔽层为铝箔层，其可设于下盖或下盖上。其中，上盖与下盖材料为塑料材质，且上述铝箔层可贴附于上盖相对于下盖处，其是完全覆盖于上盖。或是，铝箔层可贴附于下盖相对于上盖处，其为完全覆盖于下盖。或是，铝箔层可贴附于下盖的下方，其为部分覆盖于下盖。此外，铝箔层亦可同时贴附于下盖的上方与下方。通过上述结构，其可在贴附铝箔层于电脑外壳的上盖或下盖上而提供电磁屏蔽效果的情况下，而不增加电脑体积与重量的前提下，亦兼顾电脑外壳的强度。

基本信息

专利标题：

电脑主机外壳结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720056066.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-27

授权号：

CN201107699Y

授权日：

2008-08-27

发明人：

叶喜扬

申请人：

佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道熹涌伦兴中路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720056066.8

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18