卡勾连动结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种卡勾连动结构,分别设置于枢接的第一壳体及第二壳体,该第一壳体具有开口,该第二壳体具有穿孔、缺槽及卡制部,该卡勾连动结构包括:按压键,穿设于所述第一壳体的开口处;转轴,安装于所述第一壳体的下方;以及卡扣件,具有导引部、卡勾部及传导部,所述传导部通过所述转轴可旋转安装于所述第一壳体的下方;其中,所述导引部位于所述按压键的下方,所述卡勾部可穿过所述穿孔卡固于所述第二壳体的卡制部内,所述传导部穿过所述缺槽抵制于所述第二壳体。本实用新型提供的卡勾连动结构,其结构简单、成本低廉且操作简便;可装配于电子数据处理器的机壳内,仅需较小的装配空间,不致影响产品的外观。
基本信息
专利标题 :
卡勾连动结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720057586.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-28
授权号 :
CN201115077Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
庄博钦
申请人 :
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请人地址 :
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200720057586.0
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02 H05K5/03
相关图片
法律状态
2013-11-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101541723399
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200575860
申请日 : 20070928
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120928
号牌文件序号 : 101541723399
IPC(主分类) : H05K 5/02
专利号 : ZL2007200575860
申请日 : 20070928
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20120928
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201115077Y.PDF
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