一种半导体冰箱用散冷结构
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是：铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。本实用新型直接由铝内胆延伸出一凸台与导冷块紧密连接，两者的接触面积大，同时在铝内胆的凹窝中设置了冷风扇，大大改善了散冷效果，提高了产品的可靠性，克服了现有技术容易在翅片上结冰形成冰堵的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体冰箱用散冷结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720059160.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-05
授权号 ：
CN201116820Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
温耀生张天才
申请人 ：
广东富信电子科技有限公司
申请人地址 ：
528306广东省佛山市顺德区容桂高黎高新区科苑3路20号
代理机构 ：
广州广信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张文雄
优先权 ：
CN200720059160.9
主分类号 ：
F25D19/00
IPC分类号 ：
F25D19/00 F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D19/00
制冷机组相对于设备的配置和安装
法律状态
2010-02-10 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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