应用小尺度通道传热的钯膜组件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了应用小尺度通道传热的钯膜组件。该组件包括膜支撑框架、多孔金属支撑体及钯合金膜，两多孔金属支撑体及钯合金膜分别依次位于含膜支撑框架的两侧，膜支撑框架内含被净化氢气气流通道和小尺度通道，所述小尺度通道为穿行于膜支撑框架内部的一个加热用的气体的流通通道，其截面为矩形，截面尺寸0.2－1.0毫米×0.2－1.0毫米，连接小尺度通道的通道入口和出口设在含膜支撑框架上；支撑体上氢气气流通道为矩形齿状，气体导出口设置在支撑框架上端。该组件利用热流体在小尺度通道内的流动传热可以快速使钯合金膜组件升温至所需要的工作温度，降低了钯合金膜组件的金属含量，进一步减少了升温时间。

基本信息

专利标题：

应用小尺度通道传热的钯膜组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720060238.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-28

授权号：

CN201144147Y

授权日：

2008-11-05

发明人：

解东来王卫星

申请人：

华南理工大学

申请人地址：

510640广东省广州市天河区五山路381号

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

李卫东

优先权：

CN200720060238.9

主分类号：

C01B3/50

IPC分类号：

C01B3/50 C01B3/56