LED发光面板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种LED发光面板。包括金属基板和固晶与其上的LED发光芯片，基板一表面覆盖有绝缘层，绝缘层上镀有导电线路层，LED发光芯片与线路层连接，由于金属的导热性能比传统的玻璃纤维等基板好，LED发光芯片工作中产生的热量能及时散发掉，延长了LED发光芯片的使用寿命，降低了使用成本，可广泛应用于信号指示、屋内外照明、车灯等领域。

基本信息

专利标题：

LED发光面板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720062003.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-24

授权号：

CN201181703Y

授权日：

2009-01-14

发明人：

蓝国贤

申请人：

蓝国贤

申请人地址：

528400广东省中山市南区城南二路4号中山市晶艺光电科技有限公司

代理机构：

江门嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

张萍

优先权：

CN200720062003.3

主分类号：

H01L25/075

IPC分类号：

H01L25/075 H01L23/498 H01L23/36 F21V29/00 F21V23/06

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L25/00

由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件

H01L25/03

所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件

H01L25/04

不具有单独容器的器件

H01L25/075

包含在H01L33/00组类型的器件

法律状态

2013-02-27 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101400520108
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2007200620033
申请日 : 20071224
授权公告日 : 20090114
终止日期 : 20111224

2009-01-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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