防止晶圆破碎的阻挡装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，公开了一种防止晶圆破碎的阻挡装置，所述阻挡装置内设有气缸，该气缸的开口处设有活塞，且该活塞内侧的气缸中设有使活塞恢复位置的弹簧，在该弹簧所占位置的气缸侧边还开设有出气小孔。本实用新型的阻挡装置，能有效阻止第一运动部件和第二运动部件的强烈碰撞，使晶圆不再因移位而摔碎。

基本信息

专利标题：

防止晶圆破碎的阻挡装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720066225.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-11

授权号：

CN201004456Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

查源卿马成伟

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司

代理人：

周赤

优先权：

CN200720066225.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2017-02-22 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101705410517
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2007200662252
申请日 : 20070111
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 无

2013-01-02 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101491229807
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2007200662252
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121130

2008-01-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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