本实用新型公开了一种防反折断裂弹片，用以表面安装法(SMT)焊固于电路板上。该弹片其包括一焊接段、一反折段和一弹性臂，该反折段自上述焊接段的一端缘反向弯折延伸并形成有一穿孔，该弹性臂自上述反折段相反于延伸自上述焊接段端缘的端缘延伸且与上述焊接段呈一夹角，上述焊接段还包括一铆固部，该铆固部对应并弯折穿过上述反折段的穿孔且覆盖至相反于该焊接段的表面。本实用新型藉由铆固部的配置，于过锡制程时，焊接材料将爬入铆固部的空间，加大弹片与电路板间的焊接面积，形成如铆钉般的固结效应，弹片安装后与电路板紧密结合，弹片生命周期中虽接受压力、上掀等应力，亦不易造成自电路板脱落，使电子产品可靠性更佳、操作寿命更延续。