利用气体补偿的气体密度开关

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种利用气体补偿的气体密度开关，其特征在于，包括波登管、调节杆、微动开关、第一密封件、盖板、第二密封件，其中，壳体充有SF₆气体，波登管的一端焊接在基座上并与之连通；端座焊接在波登管的另一端上；调节杆可移动地安装在端座上；微动开关固定在固定板上，固定板固定在基座上，并且微动开关对应设置在调节杆的下方或上方；微动开关的接点引出线是密封的，全部导电件通过第一密封件密封固定在绝缘件上，绝缘件又通过第二密封件密封固定在法兰上，法兰又密封固定在盖板上，盖板又密封固定在壳体上。采用此技术方案的气体密度开关，密封更可靠，温度补偿性能更准确，精度更高，制造成本更低。

基本信息

专利标题：

利用气体补偿的气体密度开关

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720066586.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-23

授权号：

CN201004434Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

苏丽芳袁煜孙宝军

申请人：

上海乐研电气科技有限公司

申请人地址：

201110上海市青浦区朱家角镇朱枫公路1603号A幢121室

代理机构：

上海协和专利代理有限公司

代理人：

张恒康

优先权：

CN200720066586.7

主分类号：

H01H35/36

IPC分类号：

H01H35/36