喷射装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种喷射装置，其包括一个第一液体管，两个分别连接到该第一液体管的喷射管，两个喷射管上分布三个排成一排的雾化喷嘴，其中，所述至少一个雾化喷嘴对应晶圆的直径设置，该雾化喷嘴的喷射范围覆盖该晶圆的直径。与现有技术相比，本实用新型中喷射装置的雾化喷嘴的喷射范围覆盖了晶圆全部表面，这样，即使等待进入清洗制程的时间超过了预期，也可有效防止晶圆被其表面上残留的研磨液腐蚀。另外，本实用新型增设一个液体管，该液体管注入0.2％三唑甲苯，可以更好保护晶圆表面，将晶圆被腐蚀的几率降到最低。

基本信息

专利标题：

喷射装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720067622.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-06

授权号：

CN201017856Y

授权日：

2008-02-06

发明人：

朱海青陈肖科

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

优先权：

CN200720067622.1

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/30 H01L21/67