一种TEM样品放置装置

专利权的终止

摘要

一种TEM样品放置装置，包括：样品杯，具有开口，其底部设置支撑部；金属网，用于放置待测样品；其特征在于，所述金属网通过金属网架置于样品杯中，该金属网架与所述样品杯的支撑部相配合，并相对于该样品杯固定；在所述金属网架表面有一预定方向的水平标记线；所述金属网与所述金属网架套接，当所述金属网套接在金属网架上时能够相对于该金属网架进行顺时针或逆时针方向的移动。采用该装置放置TEM样品，可以得到水平的TEM图像，提高分析准确率。

基本信息

专利标题：

一种TEM样品放置装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720069198.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-23

授权号：

CN201078802Y

授权日：

2008-06-25

发明人：

胡建强芮志贤李明段淑卿

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

李勇

优先权：

CN200720069198.4

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 H01L21/683 H01L21/66

相关图片

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2017-05-24 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件序号 : 101722426600
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200691984
申请日 : 20070423
授权公告日 : 20080625
终止日期 : 无
号牌文件类型代码 : 1611

2013-03-20 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101533393364
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2007200691984
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130208

2008-06-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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