晶圆暂存装置
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种晶圆暂存装置,包括,腔体以及腔体外壁上的进/出片口;位于腔体外底部的升降机;位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台;穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承;位于传动轴承平台下方,且与传动轴承连接的马达;以及设置在传动轴承平台上的位置固定件,所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内,并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。本实用新型晶圆暂存装置避免了晶圆在通过腔体的进/出口片进出时碰撞到传送晶圆的机械手臂或者制程设备的外壁,避免了晶圆破损。

基本信息
专利标题 :
晶圆暂存装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720069208.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-20
授权号 :
CN201048127Y
授权日 :
2008-04-16
发明人 :
张文锋
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200720069208.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2017-05-24 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101722427964
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007200692084
申请日 : 20070420
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 无
2012-12-19 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101487767279
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2007200692084
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121116
2008-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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