接触性多孔介质集热组合墙
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种接触性多孔介质集热组合墙,以克服现有技术的不足。该组合墙,包括蓄热墙体和覆盖在蓄热墙体外表面的透明材料层,蓄热墙体外表面与透明材料层之间设有空气夹层,其特征在于:所述空气夹层中设有多孔介质层。本实用新型的接触性多孔介质集热组合墙,结构简单便于取材,可有效缓解采暖系统出现采暖热量“不足”和采暖房间升温较慢的现象,多孔介质层可作为“半透明”的隔热体,采暖期“过剩”的热量可由多孔介质集热层贮存,在没有太阳辐射时,用作隔热保温。

基本信息
专利标题 :
接触性多孔介质集热组合墙
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720069267.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-24
授权号 :
CN201047121Y
授权日 :
2008-04-16
发明人 :
陈威
申请人 :
上海海事大学
申请人地址 :
200135上海市浦东新区浦东大道1550号
代理机构 :
上海天翔知识产权代理有限公司
代理人 :
陈逸良
优先权 :
CN200720069267.1
主分类号 :
E04B2/00
IPC分类号 :
E04B2/00  E04B1/74  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B2/00
建筑物的墙,例如,间壁墙;隔绝墙的构造;专门用于墙的连接
法律状态
2010-08-04 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004352762
IPC(主分类) : E04B 2/00
专利号 : ZL2007200692671
申请日 : 20070424
授权公告日 : 20080416
2008-04-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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