低温称重装置中PCB加热结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种低温称重装置中PCB加热结构，包括：本体(1)；在所述的本体(1)上固定安置至少一个以上的发热端；所述的发热端与外接控制温度的结构相连；本实用新型的有益效果是：通过PCB的加热结构使温度传导到整块线路板，在线路板的散热过程中使冷凝后产生的水珠蒸发，使线路板保持干燥，从而增加了线路板的使用寿命。

基本信息

专利标题：

低温称重装置中PCB加热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720072480.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-13

授权号：

CN201066307Y

授权日：

2008-05-28

发明人：

景凌霄施国兴

申请人：

上海寺冈电子有限公司

申请人地址：

201505上海市金山区亭林工业开发区南金公路6058号

代理机构：

上海光华专利事务所

代理人：

余明伟

优先权：

CN200720072480.8

主分类号：

G01G23/00

IPC分类号：

G01G23/00 H05B3/02 H05B1/02

IPC结构图谱

G部——物理

G01

测量；测试

G01G

称量

G01G23/00

称量仪器的辅助装置

法律状态

2013-08-28 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101514722465
IPC(主分类) : G01G 23/00
专利号 : ZL2007200724808
申请日 : 20070713
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 20120713

2008-05-28 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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