整体硬质合金印制电路板钻头
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种加工印制电路板工具，具体地是一种整体硬质合金印制电路板钻头，包括刃部和柄部，所述刃部包括主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、横刃和刃带，其特征在于，所述刃部直径比柄部直径大，所述钻头横刃修磨至钻尖尺寸为0.16～0.32mm。本实用新型通过改变横刃的结构，并根据钻头的直径修磨至一定尺寸，从而使钻头定位精度高，并减小了轴向力，提高了被打孔的孔位精度，同时生产效率提高。
基本信息
专利标题 ：
整体硬质合金印制电路板钻头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720075077.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-09-28
授权号 ：
CN201079854Y
授权日 ：
2008-07-02
发明人 ：
王季顺
申请人 ：
上海惠而顺精密工具有限公司
申请人地址 ：
200444上海市宝山区城市工业园区真陈路868号7号厂房
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
钟玉敏
优先权 ：
CN200720075077.0
主分类号 ：
B23B51/00
IPC分类号 ：
B23B51/00 B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2017-10-31 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B23B 51/00
申请日 : 20070928
授权公告日 : 20080702
申请日 : 20070928
授权公告日 : 20080702
2008-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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