一种温度感应发光结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种温度感应发光结构,特点是包括本体及设置于本体内与电池连接的电路板,电路板上设有一温度感测芯片,该温度感测芯片连接有发光元件、电源开关、控制开关,本体上设有温度感应元件并由导线与至少两个控制开关连接,并可随着温度感应元件感应输入的温度值,而控制发光元件产生闪烁发光,以及控制发光元件的闪烁模式或改变温度感应的范围。它可将本体直接制成杯套、杯子、杯垫或是感温棒,结合发光效果而产生趣味性与温度显示变化功能,以增加应用范围,使用起来非常安全、方便。

基本信息
专利标题 :
一种温度感应发光结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720075620.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-19
授权号 :
CN201107130Y
授权日 :
2008-08-27
发明人 :
纪华杰
申请人 :
上海真莹金属材料技术有限公司
申请人地址 :
201101上海市闵行区七宝镇中春路7166号
代理机构 :
上海蓝迪专利事务所
代理人 :
张翔
优先权 :
CN200720075620.7
主分类号 :
G01K7/22
IPC分类号 :
G01K7/22  G01K1/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一,例如,尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻,例如,热敏电阻
法律状态
2011-01-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101029337700
IPC(主分类) : G01K 7/22
专利号 : ZL2007200756207
申请日 : 20071019
授权公告日 : 20080827
终止日期 : 20091119
2008-08-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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