高精度快速调平机构
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种高精度快速调平机构,其包括调平台、安装底座,以及设置于所述调平台与所述安装底座之间的三组平行簧片、在线位置测量传感器组件、偏心轮/凸轮组件、预紧拉簧、执行轮组件,其中,所述三组平行簧片、在线位置测量传感器组件、偏心轮/凸轮组件、预紧拉簧、执行轮组件均以120°且彼此对应地均匀设置在所述调平台与所述安装底座之间。本实用新型采用平行簧片结构满足了调平台侧向较大刚度及垂向较低刚度分配要求,同时通过设计预紧弹簧体的刚度可以优化得出马达驱动扭矩,直接安装于运动平台的测量传感系统可以有效消除传动机构之间的间隙,提高了机构的精度。

基本信息
专利标题 :
高精度快速调平机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720076044.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-11-13
授权号 :
CN201142318Y
授权日 :
2008-10-29
发明人 :
朱岳彬
申请人 :
上海微电子装备有限公司
申请人地址 :
201203上海市张江高科技园区张东路1525号
代理机构 :
上海思微知识产权代理事务所
代理人 :
屈蘅
优先权 :
CN200720076044.8
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  G12B5/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2014-12-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101594316904
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200760448
申请日 : 20071113
授权公告日 : 20081029
终止日期 : 20131113
2008-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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