无填料密封装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种无填料密封装置，它包括安装在密封函内的密封体，在密封体内沿其轴线间隔设置的至少两个密封环(20)，所述密封体由轴向可拆卸连接的至少三个节段构成，各密封环(20)由各节段相对的端面压紧固定；各密封环(20)的内径唇口与流体机械旋转轴过盈配合形成密封，而其外径周边则与密封函内壁过盈配合形成密封。本实用新型的有益效果是，由密封环内径唇口和外径周边能对介质形成可靠密封，密封体采取了分段式和集装式结构，因此结构更简单，制造和维护更为容易；可根据实际需要而灵活地增加或减少密封体节段的数量，因此其配置应用更为灵活，使用更为方便。

基本信息

专利标题：

无填料密封装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720079202.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-04-19

授权号：

CN201057270Y

授权日：

2008-05-07

发明人：

李再成

申请人：

成都西南泵阀有限责任公司

申请人地址：

610100四川省成都市锦江工业区锦盛路2号

代理机构：

成都虹桥专利事务所

代理人：

任虹

优先权：

CN200720079202.5

主分类号：

F16J15/32

IPC分类号：

F16J15/32 F04D29/12