具有复合封装泄压装置的压敏电阻器
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型涉及一种压敏电阻器,尤其是一种具有复合封装泄压装置的压敏电阻器。该压敏电阻器具有壳体和盛装在壳体内的压敏电阻主体,压敏电阻主体具有压敏陶瓷基片,在压敏陶瓷基片的表面设置有两个分离的内电极,在压敏电阻主体上设置有第一引出电极和第二引出电极,壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成材料容纳腔,在材料容纳腔内充填有绝缘不燃材料并构成将压敏电阻主体包裹的绝缘不燃材料层,在壳体上设置有排气口,在排气口处设置有排气口封堵结构,其特征是排气口封堵结构由封堵膜和封堵胶层构成,排气口、封堵膜和封堵胶层依次排列,封堵胶层暴露在壳体之外。该产品进一步地延长了产品的寿命和增加了产品的安全性能。
基本信息
专利标题 :
具有复合封装泄压装置的压敏电阻器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720080196.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-05
授权号 :
CN201054289Y
授权日 :
2008-04-30
发明人 :
李炬敬履伟谭宜成罗有福
申请人 :
成都铁达电子有限责任公司
申请人地址 :
610036四川省成都市金牛区土桥子林成都铁达电子有限责任公司
代理机构 :
成都博通专利事务所
代理人 :
谢焕武
优先权 :
CN200720080196.5
主分类号 :
H01C7/10
IPC分类号 :
H01C7/10 H01C7/12 H01C1/02 H01C1/14 H01C1/03 H01C1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的,即压敏电阻器
法律状态
2010-12-01 :
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101046985736
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利号 : ZL2007200801965
申请日 : 20070705
授权公告日 : 20080430
放弃生效日 : 20070705
号牌文件序号 : 101046985736
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利号 : ZL2007200801965
申请日 : 20070705
授权公告日 : 20080430
放弃生效日 : 20070705
2008-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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