环抛机校正盘减荷装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种环抛机校正盘减荷装置,属于光学机械技术领域。它包括真空系统、回转系统、提升系统和自动控制系统;真空系统包括真空吸盘、和真空发生器;回转系统包括回转轴、缓冲器;提升系统包括气缸比例阀;自动控制系统包括人机界面。本实用新型可大大提高了环抛机的加工效率,校正盘可单独清洗,并可方便地翻转进行面形检测。本装置不工作时可将校正盘离线存放,克服了固着式减荷装置存在的缺点。适合各种环抛机校正盘的减压使用。
基本信息
专利标题 :
环抛机校正盘减荷装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720081504.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-17
授权号 :
CN201105401Y
授权日 :
2008-08-27
发明人 :
杨李茗吴学良刘民才雷华刘义彬刘夏来张珑周宏庆鄢定尧欧光亮高胥华
申请人 :
成都精密光学工程研究中心南京利生光学机械有限责任公司
申请人地址 :
610041四川省成都市高新区科园一路3号
代理机构 :
成都市辅君专利代理有限公司
代理人 :
夏杰军
优先权 :
CN200720081504.6
主分类号 :
B24B13/00
IPC分类号 :
B24B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B13/00
为磨削或抛光透镜上的光学表面和其他工件上相似形状表面设计的机床或装置及其附件
法律状态
2011-12-28 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101159510162
IPC(主分类) : B24B 13/00
专利号 : ZL2007200815046
申请日 : 20071017
授权公告日 : 20080827
终止日期 : 20101017
号牌文件序号 : 101159510162
IPC(主分类) : B24B 13/00
专利号 : ZL2007200815046
申请日 : 20071017
授权公告日 : 20080827
终止日期 : 20101017
2008-08-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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