整板成型模板

专利权的终止

摘要

一种整板成型模板，包括一个可与模座、合金芯架配合使用的整板模板、一个带N组芯孔的整板模芯，整板模芯装于整板模板内。所说的一个带N组芯孔的整板模芯，其中N≥1；每组芯孔有M个芯孔构成，其中M≥2。本实用新型与现有技术的挤条成型设备中模座和合金芯架配合使用，解决了现有技术在大规模生产中，使用寿命短、工作效率低的不足。采用本实用新型，挤出的产品几何尺寸内外径几乎没有误差，产品规整度好；另外采用陶瓷材料，具有较高的耐磨，耐腐蚀，模板可连续生产半年左右；本实用新型制作简单，拆装容易，使用寿命长、适用于进行大规模产业化生产。

基本信息

专利标题：

整板成型模板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720085231.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-06-12

授权号：

CN201040428Y

授权日：

2008-03-26

发明人：

余少发

申请人：

襄樊市精信催化剂有限责任公司

申请人地址：

441021湖北省襄樊市襄城区建锦路3号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720085231.2

主分类号：

B30B11/22

IPC分类号：

B30B11/22