本实用新型公开了一种多路高精度温度控制器，由接口板和温度控制板组成，用于倒装键合热压固化。温度控制板包括采集模块、驱动模块、存储器模块、控制模块、通讯模块和电源模块。工控机设定热压头工作温度，通过接口板和通讯模块将设定值输出到控制模块。采集模块将铂热电阻采集的热压头温度值输出到控制模块，同时对传感器的温度特性进行线性化处理。控制模块将温度设定信号与采集的温度信号相比较，其差分信号经过PID运算产生控制信号输出到驱动模块。驱动模块采用PWM方式控制场效应管驱动热压头的发热元件。本实用新型可在0～300℃温度变化范围对热压头实现±1℃的温度控制精度，并可通过扩展接口板、温度控制板和热压头最多实现对2048个热压头的温度控制。