商用主板的模块化传导、对流复合冷却加固装置

专利权的终止

摘要

一种商用主板的模块化传导、对流复合冷却加固装置，包括PCB板(2)，PCB板(2)上装有导热垫(1)，导热垫(1)上装有导热、加固板(3)，导热、加固板(3)底部加工有导热凸台，五节锁紧器(4)通过螺钉固定在导热、加固板(3)的两边，离心式风机(6)反扣安装在导热、加固板(3)的孔上。其优点在于：将交换机主板与整块刚度良好的铝合金板通过多点螺钉连接紧固成一体，这样可大大提高网络交换机主板的抗震动、冲击能力。

基本信息

专利标题：

商用主板的模块化传导、对流复合冷却加固装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720086962.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-13

授权号：

CN201097300Y

授权日：

2008-08-06

发明人：

严红李俊陈艳华

申请人：

中国船舶重工集团公司第七○九研究所

申请人地址：

430074湖北省武汉市洪山区珞瑜路718号

代理机构：

武汉金堂专利事务所

代理人：

胡清堂

优先权：

CN200720086962.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06F

电数字数据处理

G06F1/00

不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件

G06F1/16

结构部件或配置

G06F1/20

冷却方法

法律状态

2017-10-31 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20070913
授权公告日 : 20080806

2008-08-06 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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