陶瓷低环填料

专利权的终止

摘要

本实用新型属于工业塔内装填的塔内件技术。提出的陶瓷低环填料由环形体(1)和环形体内的支撑筋(2)构成，支撑筋(2)为Y形，环形体(1)与支撑筋(2)为一体结构。本实用新型提出的陶瓷低环填料与其它塔内件比较具有以下优点：(1)操作弹性大。在塔设计负荷30％－200％时，能保证生产要求。特殊情况下，经塔外部技术改造，可在10％－300％负荷下出正常产品。(2)传质效率高。经实验测定，是高效金属填料Mellapack的传质效率的1.3倍。(3)压降小。塔内气流穿越陶瓷低环填料的压力损失小。(4)与合金钢材质高效填料比较，陶瓷低环成本低，耐腐蚀性较高。

基本信息

专利标题：

陶瓷低环填料

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720092536.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-06

授权号：

CN201105222Y

授权日：

2008-08-27

发明人：

何木兰曾祥鲁

申请人：

何木兰

申请人地址：

337022江西省萍乡市下埠镇杞木村牌坊下组

代理机构：

郑州中民专利代理有限公司

代理人：

郭中民

优先权：

CN200720092536.6

主分类号：

B01J19/30

IPC分类号：

B01J19/30

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B01

一般的物理或化学的方法或装置

B01J

化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备

B01J19/00

化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备

B01J19/30

用于倾注于传质或传热设备内的疏松或成形的填充元件，例如，腊希环或贝尔鞍形填料

法律状态

2017-12-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : B01J 19/30
申请日 : 20071106
授权公告日 : 20080827

2008-08-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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