气动同轴送粉的粉末分流器
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种气动同轴送粉的粉末分流器,其特征在于包括入粉口、顶盖、分粉锥及底座;入粉口与顶盖上下对应配合,对应入粉口下方内设分粉锥,分粉锥对应置于顶盖中心孔顶部;所述分粉锥呈锥形体,圆形分粉锥的底部对称形成大小相同的弧形出粉口;所述置于分粉锥上方的入粉口下部与顶盖上部连接;所述顶盖下部与底座连接。所述分粉锥底部对称形成的弧形出粉口设有4个。工作时,粉末由入粉口进入粉末分流器,经过分粉锥分流,粉末由1束变成4束,并经底座输出。本实用新型与气动送粉器及同轴送粉头一起使用,通过压缩空气提供工作动力。其结构简单,性能可靠,使用方便,有效保证对粉末进行均匀分流,以适应激光同轴送粉装置。

基本信息
专利标题 :
气动同轴送粉的粉末分流器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720099285.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-12-25
授权号 :
CN201144283Y
授权日 :
2008-11-05
发明人 :
冯立伟廖帮全金东万
申请人 :
天津三星电子有限公司
申请人地址 :
300457天津市经济技术开发区第四大街12号
代理机构 :
天津市三利专利商标代理有限公司
代理人 :
刘英兰
优先权 :
CN200720099285.4
主分类号 :
C23C24/10
IPC分类号 :
C23C24/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C24/00
自无机粉末起始的镀覆(熔融态覆层材料的喷镀入C23C4/00;固渗入C23C8/00-C23C12/00
C23C24/08
加热法或加压加热法的
C23C24/10
覆层中临时形成液相的
法律状态
2011-03-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101056296268
IPC(主分类) : C23C 24/10
专利号 : ZL2007200992854
申请日 : 20071225
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20100125
2008-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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