半导体灯
专利权的终止
摘要

一种半导体灯,包括:一电极线为导电的铜材线体;一发光基材分为二环层依序披覆于电极线外环,其内层为氧化硅、氧化铝或氧化钛,外层为氮化镓系列、磷化镓、砷化镓、磷化铟等三族、四族、五族系列化合物;一电极线圈为导电的铜材线体呈等距螺旋状,供套附于发光基材外环形成发光主体;一玻璃管为玻璃壳体两侧开口处呈向外扩张环座,供发光主体嵌入玻璃管内径;一硅胶层为透明或添加有荧光粉的硅胶黏着剂,供填充于发光主体与玻璃管间空隙;二绝缘插座为绝缘阶梯环座体,其插座大环径面各埋设有相对二道电棒,其较小环径供扣合玻璃管环座,各环径面留有二通孔供电极线及电极线圈的一端穿入连接二导电棒。本实用新型省电,使用寿命长,以及不发热。

基本信息
专利标题 :
半导体灯
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720099814.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-10-09
授权号 :
CN201152470Y
授权日 :
2008-11-19
发明人 :
李汉明
申请人 :
李汉明
申请人地址 :
中国台湾桃园市
代理机构 :
天津三元专利商标代理有限责任公司
代理人 :
安延伦
优先权 :
CN200720099814.0
主分类号 :
F21S2/00
IPC分类号 :
F21S2/00  F21V23/00  F21V23/06  F21V17/00  H01L33/00  F21V29/00  F21Y101/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F21
照明
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S
非便携式照明装置或其系统
F21S2/00
不包含在大组F21S 4/00至F21S 10/00或F21S 19/00中的照明装置系统,例如模块化结构的
法律状态
2011-01-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101029339273
IPC(主分类) : F21S 2/00
专利号 : ZL2007200998140
申请日 : 20071009
授权公告日 : 20081119
终止日期 : 20091109
2008-11-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332