改进的钻孔机压力脚的衬套结构

专利权的终止

摘要

一种改进的钻孔机压力脚的衬套结构，包括：一衬套本体，是设制成供套置在一钻孔机压力脚的套孔的形态，且其中央设有一供钻头通过的轴孔；至少一条以上的进气沟槽，是设在该本体用以压抵工件的底面，且其内侧端是与该轴孔连通；该进气沟槽的外侧端的面积(A1)是大于该内侧端的面积(A2)，形成外侧端的面积(A1)＞内侧端的面积(A2)的外大内小形态，以增进该轴孔处的气体流速。本实用新型可使轴孔的瞬间抽气速度增加，使粉屑迅速排除而不影响钻孔作业的进行，并可确保PCB工件的钻孔品质。

基本信息

专利标题：

改进的钻孔机压力脚的衬套结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720100209.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-10-29

授权号：

CN201168810Y

授权日：

2008-12-24

发明人：

石世同刘安庭

申请人：

石世同;刘安庭

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司

代理人：

胡畹华

优先权：

CN200720100209.0

主分类号：

B23B47/34

IPC分类号：

B23B47/34 B23Q3/12